日媒：华为芯片设计与高通迅速追赶 苹果落伍接合器

据日经新闻中文网报道，智能手机芯片将走向华为与高通扛鼎之势塞规。此前，日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果2018年上市的高端智能手机Mate20Pro和iPhone XS进行了拆解。

通过比较核心半导体芯片发现，华为自主设计的半导体芯片与苹果iPhone所用芯片一样具有世界最先进功能。截至2018年底，世界上测力仪表投入实际应用的7纳米半导体芯片只有三种，其中两种就是来自华为和苹果的设计。

能让华为取得如此成就的还得归功于2004年成立的独资子公司海思半导体。该公司专注于半导体电路设计和销售，采取无厂化(Fabless)模式。而在今年DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大Fabless企业排名中，华为海思突围上榜。

在目前4G智能手机所用芯片上，高通是世界上最大的供应商，华为、苹果等紧随其后。而在发力5G的时候，苹果已经完全落后了，只剩下高通、华为处于领先地位。

英国调查企业IHS Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右，按此计算，约25%的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元，接近5年前的3倍。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一，但正在迅速追赶。

此前，苹果还未与高通和解时，一度预测5G版iPhone的推出要落后同行一年，而当时华为就大方表示，欢迎来购!